3DXSTAT™ESDセーフポリカーボネート（PC）フィラメント
3DXSTAT™ESD PCは、静電気放電（ESD）保護を必要とする重要なアプリケーションで使用するために設計された高度なESDセーフコンパウンドです。最先端の多層カーボンナノチューブ技術、最先端の配合技術、および精密押出プロセスを使用して作られています。ターゲット表面抵抗：10 ^ 7〜10 ^ 9オーム。
ポリカーボネートの利点は次のとおりです。
■高い熱特性：147°C Tg
■アモルファス：低等方性収縮
■優れた延性/耐衝撃性
■印刷中に放出される非常に低い臭気
■広い処理範囲：265-300°C（最大）
3DXSTAT™の利点は次のとおりです。
■一貫した表面抵抗率
■衝撃と伸びの改善された保持
■低粒子汚染
■最小限のガス放出とイオン汚染
典型的なアプリケーションは次のとおりです。
■セミコン：HDDコンポーネント、ウエハーハンドリング、ジグ、ケーシング、およびコネクター
■産業用：搬送、計測、および検知アプリケーション
3DXSTAT™ESDポリカーボネートの目標導電率：
同心リング試験法を使用した3DPサンプルの10 ^ 6〜10 ^ 9オームの表面抵抗率。
注：内部調査により、押出機の温度を上げると、より高いレベルの導電性が得られることが示されています。同様に、押出機の温度が低いほど、導電性のレベルが低くなります。各プリンタは、さまざまなパーツジオメトリと同様に、異なる方法でセットアップされます。したがって、特定のプリンター/アプリケーションでこのフィラメントがどのように機能するかを理解するための試行時間が必要です。
■ 商品仕様
| 製品名 | 3DXTECH 3DXSTAT™ESD ポリカーボネート（PC）フィラメント 500g |
|---|---|
| 型番 | CARBONX™ 3DXSTAT™ESD PC_500g |
| メーカー | 3DXTECH |
| 製品重量 | 500g |
【推奨される印刷条件】
■ノズル：プリンター/押出機に応じて260〜300°C。通常、275〜280°Cで理想的な層接合が可能です。
■ベッド温度：110-120°C
■ベッドの準備：Kapton Polyimide w / ABS Acetone Slurry coating
■硬化ノズル：0.4mm以上。A2硬化スチールノズルを強くお勧めします
■レイヤーの高さ：理想的なレイヤーの高さは、ノズル直径の60％です。炭素繊維グレードで0.25mm未満のレイヤーを印刷することはお勧めしません。
0.25mm未満の場合、ホットエンドの背圧が大きくなりすぎ、送り不良、ジャム、ギアのクリック音、フィラメントへの切り込みの食い込みが発生する可能性があります。
■サポート：Aquatekの水溶性サポートは、複雑な部品の作成に最適です。
